
贴装速度 : 25,000 CPH (Optimal)
高速/高精度 6 Spindle Fly Head
稳定的 SM400 Platform 基座
Polygon 功能 (Stage Camera Option)
空压装置及吸料/贴装动作XX
可对应大型 LED PCB Max. (L)740 * (W) 460
不减速,从元器件吸料位置到贴装位置的X短距离移动
Chip ~ □22mm Flying Vision 识别及贴装, Area Scan 方式
Chip与异型元器件不进行区分的理想的元器件识别方式
异型元器件的输入便利性
多边形识别方式 (我司X)