TNV25-308EM_田村回流焊实现高精密加热回流
TNV25-308EM_田村回流焊特点简介：
通过新型热风循环方式提高加热能力
提高热风吹出温度均一性
加热效率的大幅度提高， 通过ΔｔX小化实现高精密加热回流
通过安装焊剂回收机提高维护性
通过电脑控制实现很高的操作性
应对多国语言（日、英、中），设备履历管理、生产管理等的便利功能
田村回流焊TNV25-308EM规格参数：
对象基板 MAX. W250×L330 (mm)
MIN. W50×L50 (mm)
部件高度 上面Upper 10,15,20,25mm
下面Lower 10,15,20,25mm
输送高度 4mm
氮气供给量 99.99%以上 0.4～0.7Mpa 250NL/min以上
基板输送高度（通过路径） 900±20mm
输入电源 AC200V-50/60Hz-3φ 27kVA 78A（分时启动）
设备外形尺寸 W1310×L3060※1×H1374※2 (mm)
整机重量 约1700kg
运输速度 0.3～1.5m/min
了解更多回流焊：http://www.hapoin.com/reflow_soldering/
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