耐高温高压的电子灌封胶
防水绝缘减震灌封胶是一种双组分有机硅导热阻燃防水绝缘减震灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、缩短率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，构成导热绝缘系统。
主要特点如下 ：
● 室温固化，固化快速快，出产效率高，易于运用；
● 在很宽的温度范围内坚持弹性，绝缘功能X良，导热功能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
有机硅电子灌封胶用处
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，操控模块，轿车HID安靖器，车灯及各种电源操控模块的粘结密封。
有机硅电子灌封胶运用技术
1、混合前，X先把A组分和B组分在各自的容器内充沛拌和均匀。
2、混合时，应恪守A组分：B组分= 1：1的分量比。
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，运用效果更佳。
4、固化效果受温度影响大，冬季温度过低时可适当加热加快硫化。
*以下物质可能会阻碍本商品的固化，或发作未固化表象，所以，在进行简便试验验证后使用，必要时，需求清洁使用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处置(solder flux)
