东莞市荣梆胶粘剂有限公司
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本品为元件封装溶解剂。可以无损元件内部芯片晶元金线的情况下溶解封装。铜线，银线，合金线等邦线存在被溶解的风险。可X溶解各种芯片封装，IC封装，内存封装，三极管封装等。
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