【硅材料】基本说明
常温固化耐高温电子灌封胶量大从X产品说明：
是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有X异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求
【硅材料】产品特点
常温固化耐高温电子灌封胶量大从X产品特点：
对产品起到防水、防潮、防尘、抗静电、耐老化的作用
能粘接电子产品，低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化
对产品的保护、保密性好，增加产品的使用寿命
【硅材料】适用范围
常温固化耐高温电子灌封胶量大从X产品用途：
用于一般 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
【硅材料】工作原理
常温固化耐高温电子灌封胶量大从X操作方法;
1. 混合前，X先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. 常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
【硅材料】包装说明
常温固化耐高温电子灌封胶量大从X产品包装说明：
22一套（A组份20KG B组份2KG）
1.室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
【硅材料】售后服务
常温固化耐高温电子灌封胶量大从X售后服务：
免费为客户解决技术难题，免费提供开模技术，免费提供硅胶的使用技术及工艺操作技术问题。解决您的后顾之忧，让您的公司做出X的产品是我们公司的追求。本公司欢迎新老客户及各地经销商前来洽谈业务，合作代理。让我们携手奋进，共创辉煌。
