1.4558为了实现短交期，奔来金属长期备货库存，上海奔来金属可以根据客户订货进行应对。1.4558孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。X常用的清洗液及操作条件列于表如下：清洗液及操作条件配方组分123碳酸钠（g/l）4～6——磷酸三钠（g/l）4～6——OP乳化剂（g/l）2～3——（g/l）—1～15—金属洗净剂（g/l）——1～15温度（℃）554处理时间（min）333搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动3.覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
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1.4558化学成分
镍Ni：余量
铬Cr：20.0-23.0
铁Fe：≤5.0
铌Nb：3.15-4.15
钼Mo：8.0-10.0
钴Co：≤1.0
碳C：0.10
锰Mn：0.50
硅Si：≤0.50
硫S：≤0.015
磷P：≤0.015
铜Cu：≤0.007
铝Al：0.4
钛T：0.4
1.4558力学性能
密度：8.24g/cm3
熔点：1290-1350℃
抗拉强度：830 σb/MPa
屈服强度：410 σp0.2/MPa
延伸率：30 σ5 /%
布氏硬度：≤290HBS
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