和稷(上海)工业控制系统有限公司
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半导体温控设备基于热电制冷（TEC）技术，利用碲化铋半导体材料的帕尔贴效应，通过PID闭环控制算法和温度传感器（如RTD、热敏电阻），实现±0.01°C的温控，响应时间小于1秒，工作范围覆盖-50°C至+150°C。该设备采用无机械振动设计，集成液冷/风冷散热系统，具备多区立控温和模块化扩展能力，广泛应用于光通信激光器稳频、半导体晶圆测试、医疗PCR仪快速温变、新能源电池性能验证等X域，以高性（MTBF >5万小时）、低功耗和智能兼容性（支持LabVIEW/以太网）为X势，满足工业、科研及医疗场景对温度敏感设备的稳定性需求。
【核心产品参数】
? 温控设备
温度范围：
- 低温型：-50℃ ~ +120℃
- 宽域型：-20℃ ~ +200℃
- 高温型：常温 ~ +300℃
控温精度：±0.1℃ / ±0.01℃（可选）
【技术X势对比】
相比传统压缩机/液氮/加热丝方案，半导体TEC技术具有：
? 精度提升300%：±0.01℃精密控制
? 响应速度提升50%：毫秒X温度调节
? 体积减少60%：紧凑型模块化设计
? 综合成本降低40%：免维护命设计
【应用场景】
精密激光系统 | 生物医疗设备 | 芯片测试平台 | 光学仪器 | 材料实验室
